- 英国威格斯PEEK VICTREX AM 200 FIL 耐高温 抗化学 半结晶长丝
详细信息
品牌:英国威格斯 加工级别:挤出级 用途级别:3D打印 类型:标准料 1威格斯 AM™ 200 纤维
高性能热塑性材料,聚芳醚酮 (PAEK),半结晶,用于通过长丝熔合和其他熔融挤出 3D 打印工艺进行增材制造的长丝。颜色自然/米色。
增材制造加工。长丝熔合打印部件,与大多数机器上的 PEEK 聚合物相比,可实现更高的打印部件强度和可打印性。适用于高温应用和化学腐蚀环境。低排气性,适合灭菌。不适用于医疗植入应用。产品真空包装,内含干燥剂,生产时干燥。建议在使用前干燥。材料特性 机械的 面值
单元
测试方法
拉伸模量
ISO 527-1 XY 方向 : 23°C 1
2300 至 2900
兆帕
XY 方向 : 23°C 2
2900 至 3700
兆帕
YZ 方向 : 23°C 1
2200 至 2600
兆帕
YZ 方向 : 23°C 2
2100 至 2900
兆帕
ZX 方向 : 23°C 1
2100 至 2300
兆帕
ZX 方向 : 23°C 2
2600 至 2800
兆帕
拉伸应力
ISO 527-2 XY 取向 : 屈服, 23°C 1
45.0 至 57.0
兆帕
XY 取向 : 屈服, 23°C 2
58.0 至 70.0
兆帕
YZ 取向 : 屈服, 23°C 1
56.0 至 58.0
兆帕
YZ 取向 : 屈服, 23°C 2
65.0 至 73.0
兆帕
ZX 取向 : 屈服, 23°C 1
34.0 至 44.0
兆帕
ZX 取向 : 屈服, 23°C 2
36.0 至 50.0
兆帕
拉伸应变
ISO 527-2 XY 方向 : 断裂, 23°C 1
15 至 33
%
XY 方向:断裂,23°C 2
14 至 16
%
YZ 取向 : 断裂, 23°C 1
15 至 19
%
YZ 取向 : 断裂, 23°C 2
13至19
%
ZX 取向 : 断裂, 23°C 1
5.0 至 7.0
%
ZX 取向 : 断裂, 23°C 2
4.0 至 6.0
%
热的 面值
单元
测试方法
玻璃化转变温度
ISO 11357-2 发病
151
摄氏度
中点
154
摄氏度
熔点温度
303
摄氏度
ISO 11357-3 峰值结晶温度
249
摄氏度
ISO 11357-3 填充分析 面值
单元
测试方法
熔融粘度(400°C, 1000 sec^-1)
245
帕·秒
ISO 11443 附加信息 直径(3 轴激光测微计):1.75 毫米
线密度(Victrex 测试方法 VSH-STM-01):31,000 克/10000 米
包装:- 线轴尺寸:直径 200 毫米;宽度 70 毫米;中心孔 55 毫米
- 线轴材质:耐热聚碳酸酯
- 标称重量:分别为1kg、0.5kg
- 标称长度:分别为 322 米、161 米
典型加工信息 挤压 面值
单元
干燥温度
120
摄氏度
干燥时间
5.0
時間
建议*大含水量
< 0.020
%
熔体温度
380 至 400
摄氏度
挤压说明 腔室/构建空间温度:
- 直接打印半结晶:高于 150°C(见下文注释)
- 打印非晶态:低于 150°C(见下文注释)
床温:
- 高于腔体温度 20-40°C,对于非晶态打印,保持温度低于 150°C。
退火条件:
- 缓慢升温(3°C/分钟升温速率)。170-180°C,2-4 小时。可能需要优化。
*佳结果可能来自升高的构建空间温度,并且特定于机器。此数据表表示 ISO 527-2 1A 样品在 50-120°C 之间的构建空间温度下可能具有的属性。样品已在 <120°C 的构建空间温度下成功生产,但构建空间温度 >120°C 的机器可能具有更高的性能。不同机器的结果差异很大。
根据打印所用的机器和工艺条件,可能需要退火才能生成半结晶部件。某些机器可以使用高于 150°C 的腔体温度来制造半结晶部件,但其他机器可以通过打印结晶度较低的部件然后进行退火来获得*佳效果。建议退火温度在 170-180°C 之间。如果使用更高的退火温度,部件可能会变形。根据打印参数,可能需要调整退火条件以获得*佳效果。
重要说明:
i. 仅为示例值。不是产品规格。
ii. 打印条件详情:在 3D Gence F340 打印机上打印的 ISO 527-2 1A 型样品。层高:0.15 毫米。喷嘴直径:0.4 毫米。喷嘴温度 380°C。腔体温度:60°C。床温:100°C。填充率:100%。光栅角度:± 45°。轮廓速度:20 毫米/秒。舱口速度:30 毫米/秒。ZX 样品采用分离式支撑结构构建 - 详情可根据要求提供。iii
. 数据是根据现行的国家、国际和内部标准生成的,应用于材料比较。实际属性值高度依赖于零件几何形状、设备配置、挤出沉积策略和加工条件。沿流动方向和横流动方向以及不同打印机技术和制造商的属性也可能不同。
笔记 1印刷非晶态 2半结晶退火温度为 170°C 2 小时
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