Stanyl® ForTii™ TX1

• 阻燃/额定火焰

• Flame Retardant

• 无卤素

PA4T介绍:

PA4T塑料是一种无卤、阻燃的耐高温聚酰胺。无卤阻燃V0级；超高耐温HDT310℃；无铅焊接；高流动性。它拓展了现有Stanyl产品系列的应用范围，帮助客户在其具体应用中实现更高的性能要求。它支持无铅焊接，并且适用于电子产品领域，即使是在*苛刻的表面贴装技术的应用上，也表现出卓越的性能。
PA4T塑料还具有独特的优良特性，包括卓越的机械性能、电子性能及卓越的耐高温性能。该产品在各种性能上独特的均衡性，如更高的尺寸稳定性、无铅回流焊兼容性、高刚性及高温操作时的高机械强度，使其有效地满足了目前及将来的市场需求。
由于其加工窗口较宽、流动性较高，这种高性能产品同时还具有杰出的加工性能。” 值得一提的是，与其他高温树脂相比，如聚邻苯二酰胺（PPAs）及液晶聚合物（LCPs）等，Stanyl ForTii的性能更佳。”
在回流焊温度范围内使用的所有液晶聚合物、聚邻苯二酰胺和聚苯硫醚材料中，该产品在回流前后具有非常低的翘曲变化。因此，解决有关共面度的问题方面，该产品是一种非常理想的解决方案。该产品还具有以下优点：机械韧性高、结合线强度高及抗磨损性能更好等。

PA4T用途:

PA4T塑料非常适合用于电子应用，如记忆卡连接器，CPU插座，高温线轴，和笔记本电脑的内存模块连接器，基于其良好的兼容性，无铅表面贴装技术和尺寸稳定性。在汽车市场中，帝斯曼期望的材料，以支持新的发展，有关汽车电气系统，供油，冷却部件引擎盖下的应用程序。该材料将能够支持新的电气系统，空气/燃料和动力总成零部件，引擎盖下的应用程序的发展。
Stanyl的ForTii主要投在电子应用系统及符合要求的无铅焊接表面贴装器件，如电路板，以及在个人计算机中使用的无卤素电子的电流转向。这也使较低的单位重量为它的机械和化学性质，因此具有潜在结盟降低燃油消耗的重量减少在汽车和航空工业。
PA4T塑料的主要特点是熔点高，在宽的温度范围和高的玻璃化转变点的刚度。这些转化为经电子连接器和LED的耐热的外壳和模块。
 

PA4T工艺:

PA4T是理想的用于注塑成型和其较高的流动性能非常适合于薄壁成型的应用，有助于采取新的设计，以一个新的水平。
PA4T结合了良好的流动性（任何无卤素聚酰胺*高流量）快速结晶和较高的热稳定性，使它成为一件很容易的注塑模具的产品。 这意味着更短的周期时间，并降低系统成本。
PA4T要创造一个良好的和均匀的熔体，熔体温度应始终高于330°C。 将实现*优的机械性能，在330-340℃下的熔融温度之间的 Stanyl®的ForTii™可用于广泛的工具的温度（100 - 150℃）。
 

PA4T前景:

帝斯曼工程塑料生产的新型聚合物PA4T。该产品是首类满足目前对电子设备小型化、功能集中化需求的新型聚合物。该产品具有多方面的优势，包括尺寸稳定、更高性能、环境效益、低成本、抗压强度、耐化学性、易于加工等。PA4T显示出一个令人兴奋的和独特的平衡性能，包括优良的尺寸稳定性，与无铅焊接，高刚度和机械强度，在升高的温度下，高的熔点，和优异的加工性方面的流动和处理窗口的兼容性。
帝斯曼的PA4T能有效拓宽高性能聚酰胺的性能范围，从而针对电子与汽车市场需求提高性价比。
PA4T塑料是一种能够满足客户及市场需求，符合RoHS要求，且完全不含卤素和红磷的产品。 由于具有更大的产出量和优良生产率，以及比液晶聚合物更低的整体成本，该产品在成本方面具有很高的优势。
PA4T塑料是一种新型的耐高温聚酰胺塑料,完美地结合了许多优点,包括尺寸稳定性,适合无铅焊接,高硬度,温度上升时保持机械特性,高融点以及在注塑成型和流动性方面具有卓越的加工能力。满足电子设备（如手机和电脑）逐步向微型化和集成化过渡的要求。这种材料可以帮助汽车制造商不断降低汽车重量,从而获得更高的燃油效率,同时降低生产成本。这种材料具有优异的无铅焊接表面贴装性能,特别适合电子器件应用,如记忆卡插槽连接器,CPU插槽,高温线轴,开关或笔记型电脑内存模组连接器。在汽车市场上,这种材料支持开发新的发动机及相关部件,如汽车电气系统,空气/燃料和动力系统部件。对于照明产品领域,适合制造反射杯以及LED支架,一切都要归功于其良好的反射能力和耐高温稳定性
Stanyl ForTii全球业务总监根据鲁洛夫韦斯特比克说：“这是一个激动人心的机会，为我们的客户，PA4T是一种很有前途的互补的产品在我们的投资组合，这将帮助他们在他们的应用和更低的系统成本实现更高的性能。这将支持发展的环保措施，如无铅焊接和提高燃油经济”。