日本东丽日本东丽ABS TP90-X02 高透明芯片包装盒永久防静电塑胶原料

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详细信息

透明防静电ABS塑料防静电透明ABS厂家

透明防静电ABS用于注塑透明防静电的托盘和电子料周转盒，冲击高，透明度好，防静电透明ABS用于透明防静电ABS芯片包装

透明防静电ABS是以透明ABS材料为底料添加静电剂做成防静电透明ABS

主要透明防静电ABS芯片盒。

根据《国家集成电路产业推荐纲要》2030年半导体芯片行业产业将扩大至5倍以上，芯片相关产品迎来飞速发展。芯片盒作为芯片包装和运输的载体也迎来市场繁荣。

芯片成品较小且容易被污染和损坏，特别是转运、处理加工等过程中风险更大。因此在芯片生产后，需要对生产好的芯片进行固定、包装保护。包装盒具有减少损坏芯片、防止芯片污染的效果，其降低芯片在运输过程中与盒体发生碰撞的概率，能够对芯片进行高效保护。

材料的抗冲击性、耐热性、耐低温性、耐化学药品性及电气性能优良，并且还具有易加工、制品尺寸稳定、表面光泽性好等特点。

芯片包装盒通常由三部分组成：底盖、承载盘和顶盖。其中底盖和顶盖材质一般注塑而成，材料具有一定的机械强度、抗静电性能稳定、尺寸稳定、平整光洁等特性，上盖为了便于观察会选用透明度高的塑料。

目前国内生产芯片盒的工厂越来越多，品质和成本成为决胜的关键。，生产出的成品透明高、抗静电性能稳定，生产工艺成熟稳定。

ABS容易涂装、着色，还可以进行表面喷镀金属、电镀、焊接、热压和粘接等二次加工，是一种用途广泛的热塑性工程塑料。

亮点：

1、韧、硬、刚相均衡的优良力学性能；

2、良好的介电性能，并呈现良好的加工性；

3、低温抗冲击性能；

4、耐水、无机盐、碱和酸类，不溶于大部分醇类和烃类溶剂；

局限性：

1、耐候性较差；

2、耐溶剂性差，容易溶于醛、酮、酯和某些氯代烃中；

3、燃烧时会有烟雾产生；

透明防静电ABS，具有很高的透明度，永久防静电可以用在芯片包装盒，精密仪器防护外壳等

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