• 沙伯基础PI XH1005 高耐热 无卤阻燃 聚酰亚胺芳香族化合物

    详细信息

     品牌:沙伯基础  牌号:XH1005  加工定制:否  
     类型:耐磨级    

    PI是指大分子主链上含有酰亚氨基的聚合物,属于芳香族化合物,是由二元酸酐和二元胺缩聚而形成的。PI的分子主链上含有大量苯环,以及酰亚胺基被纳入苯环而形成五元杂环,分子链的刚性很大,分子间的作用力强,敛集密度高,使PI具有一系列优良性能。PI由于其组成的二酐和二胺的结构不一样, 性能也有所差异。

      

    (1) PI的常用特性 PI的密度一般为1.28?1.48g/cm3,随着亚胺化程度的提高,密度会加大;当主链中含有侧基时,密度会变小。PI具有较高的拉伸,弯曲、压缩强度,力学性能指标属于中上水平,它的模量高,特别是在高温时的模量髙是其力学性能的突出特点。PI有极好的抗蠕变粘能,因而尺寸稳定性十分突出。 PI的*突出性能是它的耐热性很高,表现在具有很高的玻璃化温度、热分解温度,以及很高的连续使用温度。连续工作温度为250℃以上。PI的电绝缘性能优良,在较宽的温度范围内偶极损耗相当小。它有*优异的耐电晕性,还是因为它对产生电晕的两种化学反应:活性氧原子的氧化分解;臭氧、氢氧化物的氧化反应有很强的抵抗性。PI属中频介电材料。 PI对油类、有机溶剂、稀酸等有良好的稳定性,但不耐有强氧化性的浓硫酸和发烟硝酸,也不耐碱类和过热水蒸气。在强氧化剂作用下会发生氧化降解。碱和过热水蒸气作用时会使PI的亚胺环打开及主链发生断裂,由此而产生性能的劣化。 由于PI的分子链中存在的大量芳环结构,使其吸收射线的能力很强,因此有优良的耐辐射性能,它能经受中子、电子、7射线、紫外线的作用,它在强辐射环境中,其性能的下降十分有限。 由于单纯的PI在某些方面,如成型性能、力学性能、成本等方面存在不足,因此,以PI为基础开发了许多新品种,如均苯PI、单醚酐PI、酮酐PI、改性PI等,使其性能更加优化。

      

     

     

    (2) PI的主要用途 PI有极好的耐热性,是一种主要的耐热塑料,可以制作高温下工作的轴承、活塞、活塞环、连杆、齿轮等;PI与PPS(聚苯硫瞇)共混,所得材料有良好的机械强度、耐热性、耐蚀性和耐应力幵裂性;PI在航空航天领域显示了无比的优越性;如它可代替青铜、铝合金等材料制作PI机发动机上的某些零件,其性能远超过金属材料。制作飞船外的防护密封器件,以及宇宙服、遮阳系统、救急供氧系统等;还可制作航天飞机上的有关阀门等零件。 美国GE(沙伯基础)

     

     

     

     

     

    美国GE(沙伯基础)PI型号:

    EXTEM*UH1006

    美国GE(SABIC)

    PI

    耐化学性,高耐热

    EXTEM*UH1006M

    美国GE(SABIC)

    PI

    耐化学性,高耐热

    EXTEM*UH1016

    美国GE(SABIC)

    PI

    耐化学性,高耐热,高流动

    EXTEM*UH1016M

    美国GE(SABIC)

    PI

    耐化学性,高耐热

    EXTEM*XH1005

    美国GE(SABIC)

    PI

    聚酰亚胺

    EXTEM*XH2315

    美国GE(SABIC)

    PI

    聚酰亚胺

    耐高温聚酰亚胺超级工程塑料具有很多其他工程塑料所没有的优异性能:耐高温、耐低温、耐腐蚀、自润滑、低磨耗、力学性能优异、尺寸稳定性好、热膨胀系数小、高绝缘、低热导、不熔融、不生锈,可在很多情况下替代金属、陶瓷、聚四氟乙烯和工程塑料等,广泛应用于石油化工、矿山机械、精密机械、汽车工业、微电子设备、*等领域,具有很好的性能价格比。广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。 

     

     高速高压下具有低磨擦系数、耐磨耗性能的零部件 

     优异抗蠕变或塑性变形的零部件 

     优异自润滑或油润滑性能的零部件 

     高温高压下的液体密封零部件 

     高抗弯曲、拉伸和高抗冲击性能的零部件 

     耐腐蚀、耐辐射、抗生锈的零部件 

     长期使用温度超过300℃以上,短期达400~450℃的零部件
     

    典型的应用包括:

    (1)高速高压下具有低磨擦系数、耐磨耗性能的零部件;

    (2)优异抗蠕变或塑性变形的零部件;

    (3)优异自润滑或油润滑性能的零部件;

    (4)高温高压下的液体密封零部件;

    (5)高抗弯曲、拉伸和高抗冲击性能的零部件;

    (6)耐腐蚀、耐辐射、抗生锈的零部件;

    (7)长期使用温度超过300℃以上,短期达400~450℃的零部件;

    (8)耐高温(超过260℃)结构胶粘剂(改性环氧树脂、改性酚醛树脂、改性有机硅胶粘剂等耐温不超过260℃的场合);

    (9)微电子封装用、应力缓冲保护涂层、多层互联结构的层间绝缘、介电薄膜、芯片表面钝化等。

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