日本三菱工程COC EP-6500 光学级 数码像机 智能手机传感器 镜头材料

COC是什么材质 COC物性详情 COC塑胶原料报价
COC是新型的具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚到分子材料,其具有作为光学部件非常重要的低双折射率以及低吸水性高刚性等优良性能. 
TOPAS具有与PMMA相匹敌的光学性能以及具有高于PC的耐热性,还具有比PMMA和PC更加优良的尺寸稳定性等. TOPAS还具有改善水蒸汽气密性,增加刚性耐热性,易赋予切割性能等优点. 
主要用途: 镜头及液晶显示屏用导光板光学薄膜等光学用途；聚烯烃材料的改性；医疗检测仪器领域；电子器件领域等.
日本瑞翁(Zeonex )coc 日本三井coc 日本合成橡胶cocCOC COP 塑胶原料（镜头料）
(1)日本合成橡胶（JSR）的Arton
(2)日本瑞翁(Zeonex ) :480 480R E48R 330R 690R RS420 (COP)1020R 1060R
(3)日本宝理(TOPAS ) :6013 6015 6017 5013 5088
(4)日本三井(APEL ):5014P 6015T APL-5014DP长期供应COC塑胶原料(镜头料) 
我公司供应的COC特点：
(1) 密度小，比PMMA和PC约低10，有利于制品轻量化；
(2) 饱和吸水率小，Arton吸水率远低于PMMA，不会产生因吸水导致物性下降的影响，Zeonex，Zeonor和Apel则几乎不吸水；
(3) 由于含有极性和异向性小的单体，因而为非晶型透明材料，双折射率小；
(4) 属高耐热性透明树脂玻璃化温度达140~170℃，玻璃化温度是非晶型聚合物的耐热性指标；
(5) 容易注射成型；
(6) 机械性能优良，拉伸强度，弹性模量比PC高；
(7) 优良的复制性，故制品质量高；
(8) 介电常数低，特别是高频性能好，是热塑性塑料中介电性能好的材料；
(9) 耐擦伤性良好，Arton铅笔硬度与PMMA相近，耐擦伤性是光学材料的一个重要性能指标；
(10) Arton分子侧链有极性基团，与无机、有机材料粘接性好，易于密封；
(11) Zeonex和Zeonor为绿色塑料，不纯物含量极少，故不必担心分析出杂物，适合半导体和*要求；
(12) Zeonex，Zeonor，Apel耐化学药品性、耐酸性、耐碱性优良；
(13) Zeonex，Zeonor，Apel几乎不透水蒸汽，符合同时要求防湿的应用要求。
非晶型聚烯烃光学透明塑料主要用途：光学镜头、光学播音器、多边镜、角摸板用保护膜，DVD碟片基材、大型显示器、背光导光板、小型显示器前光导光板、光学半导体、光纤和分析化学仪器用池和槽。

 

　　只有COC才能将类含氟聚合物的电性能与聚烯烃的加工简便性相结合，该树脂对高性能电子产品具有出色的高频电性能，包括用于手机，平板电脑等移动设备的天线。170度或更高的热变形温度可用于高温应用。在某些应用中，COC与烯烃（例如PE和PP）共混以提高其耐热性和电性能。高刚度和出色的尺寸稳定性以及高流动性使您可以在其他树脂失效时生产具有挑战性的高长宽比零件。作为无定形聚合物，不会在复杂零件中像结晶树脂一样发生翘曲，提供了无与伦比的成型细节和零件设计自由度。 且树脂基本上不受湿度或水分的影响。COC易于加工的特性为您提供了许多制造产品的选择。树脂可以注塑，发泡，挤出成膜或纤维，热成型等，可以通过加热，激光，溶剂，超声波或粘合剂连接。可以对基于COC的物品进行印刷或金属化以达到装饰或功能效果。

     COC光学前景和方向
长期看好光学大方向，以及在材料国产化背景下国内企业实现关键光学材料从0 到1 的突破带来的投资机会。推荐舜宇光学，建议关注已经布局透明光学材料的阿科力，以及已经具有电子材料市场或储备的优质材料企业如金发科技、普利特、沃特股份等。

  COC/COP 是性能优越的光学新材料。ZEON 以C4、C5 产业链为基础，发展出一系列的高性能材料，供应于光学、电子、能源、精密加工等下游领域。其中COC/COP 是一种性能优越的光学新材料，主要应用于镜头及其他光学领域，这种材料依赖于公司的C5 产业链，由C5 原料制备得到环烯烃单体，并在此基础上通过共聚和自聚制得COC/COP。目前主流的手机摄像镜头均采用以COC/COP 为原料的塑料镜片。除了用于镜片，由COP 制成的膜材料可用于各类屏幕，以及其他高端领域。

    手机镜头及各领域应用将给COP/COP 带来百亿以上空间。我们测算得2018/2019/2020 年智能手机图像传感器需求量分别达36.8/41.9/48.3 亿颗，预计2020 年及未来整体镜片需求量将超过200 亿片。按单片材料价值量在0.4~0.8元来看，镜片材料价值量在百亿量级。除了镜头外，COP 膜材料的需求可能有显著增长。前面提到COP 膜可以在显示面板中部分取代TAC 膜。目前TAC 膜的用量预计在10 亿平以上，假定20~30%的部分被COP 取代，每平的价格为10~30 元，那么将带来50 亿左右的市场空间。

    桥形环烯烃单体技术壁垒高，材料替代大背景下已有国内企业进入。COC/COP聚合物是降冰片烯自聚或与其他烯烃共聚的一系列高分子产品。主要的技术难度在于降冰片烯的制备，和聚合过程的控制。目前主要以日本的几个代表企业供应相关产品。随着电子主要器件原料国产化的推进，目前国内已有企业开始建设环烯烃单体产能，并预期可能逐步形成收入，实现从0 到1 的过程。