沙伯基础PC DX11355 LDS天线 激光雕刻 华为.苹果手机底壳塑胶原料

SABIC（沙伯基础） LNP THERMOCOMP PC  DX11355这是一种基于PC的复合材料，具有良好的电镀、表面、机械性能和阻燃性能(无卤)，是激光直接结构应用的很好的选择。
SABIC（沙伯基础）PC DX11355的密度是1.27g/cm°C;，熔流率（熔体流动速率）是12g/10 min，悬壁梁缺口冲击强度 (23°C)800J/m，UL阻燃等级 (0.600 mm)V-0。

本司*供应sabic沙伯基础创新和DSM日本三菱产LDS塑料.

供应：

苹果手机底壳专用LDS塑料 激光雕刻LDS塑料  .LDS天线塑料 激光雕刻级PC/ABS 镭雕级PC/ABS,电镀级LDS塑料  进口白色/黑色LDS塑料  

【一】.长期现货供应sabic沙伯产以下四款LDS专用料

PC+ABS NX10302  NX11302

PC DX11355   DX11354

【二】.长期现货供应DSM日本三菱产以下三款LDS专用料

 PC/ABS LDS3710  LDS3720  LDS3730

PC系列DX11355手机天线材料介绍：

sabic LDS塑料PC DX11355

LNP THERMOCOMP DX11355 compound
聚碳酸酯
SABIC Innovative Plastics Asia Pacific
产品说明:
LNP THERMOCOMP? DX11355 compound是一种聚碳酸酯（PC）材料,。
加工方式为:注射成型。
LNP THERMOCOMP? DX11355 compound的主要特性有:
· 阻燃/额定火焰
· Flame Retardant
· 美观

· 无卤素。

沙伯基础创新塑料pc dx11355塑胶原料的特性：
1、物料性能
冲击强度高，尺寸稳定性好，无色透明，着色性好，电绝缘性、耐腐蚀性、耐磨性好，但自润滑性差，有应力开裂倾向，高温易水解，与其它树脂相溶性差。适于制作仪表小零件、绝缘透明件和耐冲击零件。
2、成型性能
（1）无定形料,热稳定性好，成型温度范围宽，流动性差。吸湿小，但对水敏感，须经干燥处理。成型收缩率小，易发生熔融开裂和应力集中，故应严格控制成型条件，塑件须经退火处理。
（2）熔融温度高，粘度高，大于200g的塑件，宜用加热式的延伸喷嘴。
（3）冷却速度快，模具浇注系统以粗、短为原则，宜设冷料井，浇口宜取大，模具宜加热。
（4）料温过低会造成缺料，塑件无光泽，料温过高易溢边，塑件起泡。模温低时收缩率、伸长率、抗冲击强度高，抗弯、抗压、抗张强度低。模温超过120度时塑件冷却慢，易变形粘模.
沙伯基础创新塑料pc系列dx11355的用途:
光学照明：用于制造大型灯罩、防护玻璃、光学仪器的左右目镜筒等，还可广泛用于飞机上的透明材料。
电子电器：聚碳酸酯是优良的E（120℃）级绝缘材料，用于制造绝缘接插件、线圈框架、管座、绝缘套管、电话机壳体及零件、矿灯的电池壳等。也可用于制作尺寸精度很高的零件，如光盘、电话、电子计算机、视频录象机、电话交换器、信号继电器等通讯器材。聚碳酸酯薄摸还被广泛用作电容器、绝缘皮包、录音带、彩色录象磁带等。
机械设备：用于制造各种齿轮、齿条、蜗轮、蜗杆、轴承、凸轮、螺栓、杠杆、曲轴、棘轮，也可作一些机械设备壳体、罩盖和框架等零件。
医疗器材：可作医疗用途的杯、筒、瓶以及牙科器械、药品容器和手术器械，甚至还可用作人工肾、人工肺等人工脏器。
其它方面：建筑上用作中空筋双壁板、暖房玻璃等；在纺织行业用作纺织纱管、纺织机轴瓦等；日用方面作奶瓶、餐具、玩具和模型等。

沙伯基础创新塑料pc dx11355塑胶原料注意事项：

成型过程问题
产生原因 及解决办法
1、银丝
a、原材料受潮————干燥原料
b、树脂过热分解————减低成型温度
c、螺杆压缩比小，背压不足————增加背压
d、模温过低————加热模具
e、排气不良————模具分型面开排气槽
2、气泡
a、原材料受潮————干燥原料
b、排气不良————改进模具设计
3、树脂变色、黑点
a、料筒、喷嘴积料————清理料筒和喷嘴
b、成型温度过高————降低成型温度
4、制品未充满
a、物料塑化不够————提高料筒温度
b、模具温度过低————提高模具温度
c、喷嘴溢料————调整模具位置
d、注射压力过低————提高注射压力
e、加料量过少————调整加料量
5、收缩真空泡
a、保压不足————延长保压时间
b、模温过低————提高模具温度
c、注射压力过低————提高注射压力
d、模具设计不合理————增加流道和浇口尺寸
e、成型温度较低————提高料筒温度
6、透明度降低
a、原材料受潮————干燥原料
b、模具温度过低————提高模具温度
c、物料过热分解————降低成型温度
7、熔接痕
a、模具设计不合理————采用环形浇口和多点浇口
b、模具温度过低————提高模具温度
c、脱模剂过多————减少脱模剂用量
d、成型温度较低————提高料筒温度
8、制品开裂
a、模温过低————提高模具温度
b、成型温度较低————提高料筒温度
c、物料的相对分子量过小————重新选择物料
d、成型过程中相对分子量下降过多————严格干燥，缩短成型周期
e、强行脱模————加大型腔斜度，改进模具结构
9、脱模困难
a、模内冷却不充分————降低成型温度，延长成型周期
b、型腔斜度太小————增加型腔斜度
c、顶出装置不良————改进顶出装置
d、模具表面粗糙————修整模具，使用脱模剂
10、翘曲
a、模内冷却不充分————降低成型温度，延长成型周期
b、凸模、凹模温差较大————减少凸模、凹模温差
c、浇口位置和尺寸不合理————改进浇口结构
11、溢边
a、注射压力过大————降低注射压力
b、成型温度过高————降低料筒温度
c、锁模力不足————提高锁模力

d、模具加工精度不足————提高模具加工精度。

沙伯基础创新塑料pc系列dx11355在主链上基团对PC的影响：
1.苯撑基：庞大的刚硬基团，限定了分子链段的内旋；
2.酯基：强极性基团，提供了较大的分子间力使分子链互相束缚，削弱分子链柔性；
苯撑基和酯基决定了PC是属性刚性较强的大分子。因此，聚合物的玻璃化温度和熔融温度较高、熔体粘度高，分子链在外力作用下不易滑移，抗形变能力强，力学强度高，耐溶剂性和耐水性好。
二、发展历史
1953年：拜耳公司首次获得聚碳酸酯（PC）。
1958年：拜耳公司以熔融酯交换法进行PC的中规模工业化生产。
1960年：美国通用公司半工业化投产
我国在1958年着手研发，1965年工业化建厂80年代后，PC的应用需求迅速地增长，80年代的增长速度接近13%，90年代保持在8~9%。
三、分类
根据-R-基团的不同，聚碳酸酯可分为脂肪族、脂环族、芳香族以及脂肪-芳香族等几类型。无特别说明的情况下，通常所说的聚碳酸酯都是指双酚A型聚碳酸酯及其改性品种。
根据用途，聚碳酸酯可分为防静电PC，导电PC，加纤防火PC，抗紫外线耐候PC，食品级PC，抗化学性PC。

 
pc dx11355塑胶原料物性表原料技术数据